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供应OKTEK软性电路板自黏性专用胶
发布时间:2017年02月14日
有 效 期:2017年08月16日
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详细说明
本产品808胶具有耐高温、自黏性低、可重复使用之特性,让软性电路板在SMT加工过程中,能够完全平贴在载板上,避免因电路板翘曲造成零件装着偏移的的问题,并且提高生产良率。
特性:
1. 可耐高温
2. 可重复使用
3. 具自黏性
4. 不残胶
应用:
1. 软性电路板SMT加工厂
2. 薄型电路板SMT加工厂
3. FPC生产制造厂
http://www.fpc-808.com
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中国台湾市、县级市、县新北市中和區中正路880号15楼之1
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886235
公司主页:
http://oktek.qy6.com.cn
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